日本開發(fā)出高精度復合加工機床
發(fā)表時間:2009-06-10 08:36:42; 來源:
日本的產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所先進制造工藝研究部門環(huán)保設(shè)計生產(chǎn)研究小組開發(fā)出了可將直徑100μm以下的極細管加工成復雜形狀的“激光電解復合加工機械”。通過利用該設(shè)備加工腦血管導管、支架、高密度電子電路的檢查用探針等，有望開發(fā)出此前沒有的醫(yī)療用微細器具及探針，并提高性能。
為了應對腦外科手術(shù)等需求，導管與支架的直徑需要小于200μm，電子電路檢查用接觸式探針的直徑也應在100μm以下。此前加工細管時一直采用放電加工及機械加工。這些加工方法很難控制工件及工具（電極）的相對位置、工件與工具容易在加工點以外的區(qū)域接觸，可加工的形狀有限。另外，機械加工在加工時會對工件施加力，容易導致工件變形，因此限制了細管的細度。
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